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奥林巴斯半导体/FPD检查显微镜

简化大样本检查工作流程

MX63和MX63L显微镜系统被优化用于高达300毫米的晶圆、平板显示器、电路板和其他大样本的晶片的高质量检查。它们的模块化设计使您可以选择需要将系统定制到应用程序中的组件。

这些符合人体工程学和用户友好的显微镜有助于提高吞吐量，同时保持检查人员舒服，而他们做他们的工作。结合奥林巴斯流图像分析软件，你的整个工作流程，从观察到报告的创建，都可以简化。

前沿分析工具

MX63系列的多功能观测能力提供清晰、清晰的图像，因此用户可以可靠地检测样品中的缺陷。奥林巴斯流图像分析软件中的新的照明技术和图像采集选项给用户更多的选择来评估他们的样本并记录他们的发现。

无形变得可见：混合观察与获取

混合观测技术通过将暗场与另一种观测方法（如亮场、荧光或偏振）相结合，产生独特的观测图像。混合观察使用户能够查看常规显微镜难以看到的缺陷。用于暗视场观测的圆形LED照明器具有方向暗场函数，其中在给定时间仅照射一个象限。这减少了样品的光晕，并有助于可视化样品的表面纹理。

半导体晶片的结构

明场                                             暗场                                       明暗混合

半导体晶片上的光刻胶残留物

荧光                                               暗场                                     荧光+暗场

轻松创建全景图像：即时MIa

使用多个图像对齐（MIA），用户可以简单地通过在手动阶段移动KY旋钮来快速且容易地拼接图像，而电动平台是不必要的。奥林巴斯流软件使用模式识别来生成全景图像，给用户更广阔的视野。

硬币即时图像

创建所有焦点图像：EFI

在奥林巴斯流中的扩展聚焦成像（EFI）功能捕获样本的图像，这些图像的高度延伸超出目标的焦点深度并将它们叠加在一起以创建一个全部聚焦的图像。EFI可以手动或电动Z轴执行，并创建一个高度图，便于结构可视化。还可以在流桌面中离线地构建EFI图像。

IC芯片上的螺柱凸块

用HDR捕获亮区和暗区

使用先进的图像处理，高动态范围（HDR）调节图像中亮度的差异以减少眩光。HDR提高了数字图像的视觉质量，从而帮助生成专业的报告。

一些地区在炫耀。       暗区和亮区都清楚地    由于滤色器的亮度，        TFT阵列被HDR曝

                          被HDR暴露。           TFT阵列被遮蔽。         光。

从基本测量到分析

测量对于质量和过程控制和检验至关重要。考虑到这一点，甚至入门级奥林巴斯流软件包包括一个完整的交互式测量功能菜单，所有的测量结果都保存在图像文件中，用于进一步的文档。此外，奥林巴斯流材料解决方案提供了一个直观的，面向工作流程的接口，用于复杂的图像分析。在点击一个按钮，图像分析任务可以快速和准确地执行。随着重复任务处理时间的显著减少，操作员可以集中在手边的检查。

基本测量投掷力解决方案自动测量解决方案

（印刷电路板上的图形）                   （PCB通孔横截面）                       （晶圆结构）

报表生成

创建报告通常要比捕获图像和测量花费更长的时间。奥林巴斯流软件提供了直观的报告创建，以根据预先定义的模板重复生成智能和复杂的报表。编辑很简单，报表可以导出到微软Word或PowerPoint软件。此外，奥林巴斯流软件的报告功能使数字缩放和放大的图像获取。报告文件是一个合理的大小，便于通过电子邮件进行数据交换。

独立相机选项

使用DP22或DP27显微镜相机，MX63系列成为一个先进的独立系统。相机可以通过一个只需要较小空间的紧凑盒子来控制，帮助用户很大限度地利用实验室空间，同时还能捕捉清晰的图像并进行基本测量。

支持Cleanroom Conformity的设计

MX63系列的设计工作在洁净室，并有助于减少污染或损坏样品的风险。该系统具有人体工程学设计，帮助用户舒服，即使在长期使用。MX63系列符合国际规范和标准，包括半S2/S8、CE和UL。

可选的晶片装载机集成-AL120系统*

可选的晶片装载机可以连接到MX63系列，将硅和化合物半导体晶片从盒式磁带转移到显微镜阶段，而不使用镊子或棒。优异的性能和可靠性，可有效的正面和背面宏观检查，而装载机有助于提高生产力的实验室。

MX63与Al120晶片装载机结合（200毫米版本）

*E120在EMEA中不可用。

快速清洁检查

MX63系列满足无尘室晶片检查。所有机动部件均采用屏蔽结构，并将抗静电处理应用于显微镜架、管、呼吸罩等部件。机动鼻鼻翼的旋转速度比手动鼻翼的旋转速度更快，减少检查时间，同时保持操作者的手低于晶片，减少潜在的污染。

抗静电呼吸屏                                                         机动鼻管

实现有效观测的系统设计

由于内置离合器和XY旋钮的组合，XY级能够同时进行粗、细两个阶段的运动。该阶段有助于观测效率，即使对于大样本，如300毫米晶片。

倾斜观察管的广泛范围使操作者能够以舒服的姿势坐在显微镜下。

内置离合器舞台把手                            倾斜观察管提供舒服姿态

接受所有晶片尺寸

晶片夹持器和玻璃板

该系统与各种类型的150 - 200毫米和200 - 300毫米晶圆持有人和玻璃板。如果晶片的尺寸在生产线上改变，显微镜的框架可以以较小的成本进行修改。随着MX63系列，可以使用不同的阶段来容纳75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米晶片上的检查线。

直观显微镜控制：舒服易用

显微镜的设置操作简单，便于用户调整和重现系统设置。

快速找到焦点：焦点援助

在光路中插入聚焦辅助器件可以容易且准确地聚焦在低对比度样品上，例如裸片。

左图像：网格表示图像离焦。中间图像：网格辅助聚焦。右图像：可以容易地获得聚焦图像。

轻松恢复显微镜设置：编码硬件

编码功能将MX63系列的硬件设置与奥林巴斯流图像分析软件相结合。观测方法、照明强度和放大率由软件自动记录并存储在相关图像中。由于设置可以很容易地再现，任何操作员可以进行相同的质量检查与低限度的培训。

人体工程学控制更快，更舒服的操作

改变目标和调节光阑的控制装置位于显微镜下，因此使用者在使用过程中不必松开聚焦旋钮或将其头移开目镜。

集中显微镜操作                          手动开关                                     快照按钮

通过光强度管理器和自动孔径控制进行更快的观察

在正常的显微镜下，每个观察者需要调整光强度和光圈。MX63系列使用户能够为不同放大倍数和观察方法设置光强和光圈条件。这些设置可以容易地被召回，帮助用户节省时间并保持优异图像质量。

光强度管理器

自动孔径控制

zui大孔径：更高分辨率                                                   zui小孔径：较高的对比度和更大的景深

光学和数字成像质量检查

奥林巴斯发展高品质光学和先进的数字成像能力的历史已经证明了提供优良测量精度的光学质量和显微镜的记录。

杰出的光学性能：波前像差控制

物镜的光学性能直接影响观察图像的质量和分析结果。奥林巴斯UIS2高倍率目标设计，以尽量减少波前像差，提供可靠的光学性能。

坏波前良好波前（UIS2目标）

一致的色温：高强度白光LED照明

MX63系列采用高强度白光LED光源，用于反射和透射照明。LED保持一致的色温，而不管强度如何，以确保可靠的图像质量和颜色再现。LED系统提供了效率高、寿命长的照明材料，适用于材料科学应用。

颜色随光照强度而变化。

颜色与光强一致，比卤素更清楚。

*使用自动曝光拍摄的所有图像

准确测量：自动校准

类似于数字显微镜，当使用奥林巴斯流软件时，自动校准是可用的。自动校准有助于消除校准过程中的人为变异性，从而导致更可靠的测量。自动校准使用从多个测量点的平均值自动计算正确校准的算法。这超大限度地减少了不同运营商引入的差异，并保持一致的准确性，提高了定期验证的可靠性。

完全清晰的图像：图像阴影校正

奥林巴斯流软件的特征是阴影校正，以适应图像角上的阴影。当与强度阈值设置一起使用时，阴影校正提供了更准确的分析。

半导体晶片（二值化图像）

正确的图像：阴影校正产生均匀的照明跨越视野。

完全可定制

MX63系列的目的是使客户能够选择各种光学元件，以适应个别检查和应用需求。该系统可以利用所有的观测方法。用户还可以从各种奥林巴斯流图像分析软件包中选择，以满足个人图像采集和分析的需要。

两个系统适应不同的样本大小

MX63系统可以容纳高达200毫米的晶片，而MX63L系统可以处理与MX63系统相同的小足迹的高达300毫米的晶片。模块化设计使您可以根据您的具体要求定制显微镜。

MX63                                                     MX63L

红外兼容性

红外物镜可以利用红外物镜进行，这使得操作者能够无损地检测封装并安装在PCB上的IC芯片的内部，利用透射红外的硅的特性。5X到100X红外目标可通过近红外可见光波长进行色差校正。

红外物镜                          原始图像                                 色差

MX63系列用于反射光显微镜的应用领域。这些应用是系统用于工业检查的一些方法的一个例子。

电极截面的红外图像

红外（IR）是用来寻找IC芯片和玻璃上硅器件的其他缺陷。

电影

（左：Brightfield /右边：偏振光）

偏振光用来揭示物质的质地和晶体的状态。它适用于晶片和LCD结构的检查。

一个硬盘（左/右：野：DIC）

微分干涉对比（DIC）是用来帮助视图与小样本分的差异。它是理想的大学inspections样品具有很高的差异如分钟的磁头，硬磁盘媒体，和polished晶片。

半导体晶片上的IC图形

（左：暗场/右：混合（布莱特菲尔德+暗场））

暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷，或用镜面（如晶片）检测样品。混合照明使用户能够查看模式和颜色。

半导体晶片上的光刻胶残留物

（左：荧光/右边：混合（荧光+暗视野）

荧光被用在用特殊设计的滤光器照明时发射光的样品中。这是用来检测污染和光致抗蚀剂残留物。混合照明能够观察光致抗蚀剂残留物和IC图案。

液晶彩色滤光片（左：透射光/右：混合（透射光+亮场））

这种观察技术适用于透明样品，如LCD、塑料和玻璃材料。混合照明能够观察滤光片颜色和电路图案。

奥林巴斯 半导体/FPD检查显微镜解决方案MX63 / MX63L 标准配置参数